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富士康退出半导体合资企业,对印度芯片制造计划构成挫折

时间:2023-07-11
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     富士康表示,已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业,这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。

  富士康在一份声明中表示,“富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”,但未详细说明原因。

  富士康表示,双方共同努力了超过一年时间,以期实现在印度建立芯片工厂,但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称,该合资公司现在由Vedanta完全所有。

  鸿海(富士康母公司)晚间发布声明指出,「过去一年多来,鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现,这是一段成果丰硕的合作经验,也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会,根据双方协议,鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。」

  Vedanta 表示,该公司完全致力于其半导体项目,并“与其他合作伙伴建立印度第一家代工厂”。它在一份声明中补充说,“Vedanta已加倍努力”以实现莫迪的愿景。

  Vedanta进军电子制造业的努力一直受阻,主要原因是印度政府推迟为其提供融资。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合资企业重新申请奖励,因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。

  彭博社报道称,鸿海与Vendanta合作盖28奈米晶片厂一直未达印度政府标准,因此无法取得高达数十亿美元的补助,这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计划是一大挫败。

  一位知情人士表示,出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧,富士康决定退出该合资企业。

  莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,以追求电子制造的“新时代”,而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。

  Counterpoint 研究副总裁尼尔·沙阿 (Neil Shah) 表示:“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折。”他补充说,这对 Vedanta 来说也不是很好,并且“引起了其他公司的关注和怀疑” 。

  2022年刚宣布合作

  去年2月份,富士康宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。

  富士康当时称,两家公司已同意成立一家芯片合资企业,富士康将投资1.187亿美元,持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度最大的铝生产商,领先的石油和天然气供应商,Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)将担任合资公司的董事长。

  该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时,这也将使富士康成为,响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称:“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪的愿景,即在印度创建半导体制造生态系统。”

  该芯片项目的进展,还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴,以及银行的贷款。2021年12月,印度科技部长表示,印度已批准一项100亿美元的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

  事实上,鸿海董事长刘扬伟曾多次拜访印度总理莫迪,强化在印度电子制造、半导体、电动车产业布局。当天莫迪在推特发文表示:很高兴与刘扬伟见面,欢迎鸿海集团在印度扩大电子产品制造能力的计划,包括半导体在内。

  此外,印度科技部长卫士纳也与刘扬伟会面:刘扬伟对于投资印度的电子制造、半导体以及电动车产业,展现热切兴趣。

  结果这项合作,一年多就叫停了。祝福印度。

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